Microplasma 25-2

Microplasma 25-2

Máquina de soldadura por Plasma EVM Group Línea Microplasma

La soldadura por plasma es uno de los procesos de soldadura por fusión más recientes. Es parte de la soldadura por arco blindado con gas de tungsteno. El proceso de soldadura por plasma ofrece seguridad de ignición, un arco direccionalmente estable con baja entrada de calor.

Con el Microplasma 25 la corriente del arco piloto se puede ajustar en cuatro puntos de operación durante el proceso de soldadura (de antemano, durante y después de la soldadura, así como durante las pausas en la soldadura).

No se requiere conexión de red adicional para Cool 50 MPW50, la unidad Cool se suministra con voltaje de red a través de la fuente de alimentación.

Cuenta con conectividad de red opcional con el software ewm Xnet a través de LAN o puerta de enlace WiFi.

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Descripción

Especificaciones:

  • Voltajes principales (tolerancias): 3 x 400 V (-25 % a +20 %)
  • Fusibles Principales: 3 x 32 A
  • Corriente de desmagnetización: 10 A a 600 A 
  • Corriente de desmagnetización – activgauss: 10 A a 250 A
  • Dimensiones: Largo x Ancho x Alto en mm: 539 x 210 x 415